ERSASCOPE 2 (abgekündigt)

Artikel-Nr.: 0VSSC600
High-End-BGA-Inspektionssystem für BGA, µBGA, CSP, Flip Chip und andere verdeckte Lötstellen. Produkt abgekündigt 08/2018.

ERSASCOPE 2 Inspektionssystem (0VSSC600)

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ERSASCOPE – Optische Lötstelleninspektion – Produktvideo

ERSASCOPE 2 - die Komplettlösung zur Inspektion von BGA, CSP, Flip Chip, Fersenfüllung, THT-Durchstieg und anderen verdeckten Lötstellen

High-End-Endoskop-Inspektionssystem inklusive 3 Schnellwechselköpfen:
- 90° BGA-Kopf (ca. 280 µm Spaltmaß)
- 90° FlipChip-Kopf (ca. 30 µm Spaltmaß)
- 0° Weitwinkelkopf, z.B. für VIA-Inspektion ohne Kippung der Optik

7 Bewegungsachsen für flexible Anpassung an praktisch jeden erforderlichen Blickwinkel
Leistungsstarke, dimmbare LED-Lichtquelle in Tageslichtfarbe
Hochqualitative 1,3-Megapixel-CCD-Farbkamera mit USB-Anschluss
XY-Drehtisch mit Präzisionsstellrädern, frei unter der Optik positionierbar
Optimales Lichtmanagement:

- Faseroptisches Stereofrontlicht in den Inspektionsköpfen

- Mechanisch gekoppeltes, schwenk- und drehbahres Gegenlicht

- Faseroptik-Schwanenhals zur gezielten Beleuchtung von allen Seiten

- Separate Lichtmengeneinstellung für alle Lichtleiter

- Mit Lichtpinseln, Lichtleiterverlängerung und Iris-Blendenmodul
Fokussierring-Skala zur Nutzung mit Kalibriergruppen in der Messfunktion von ImageDoc EXP
Komplettset mit dem wichtigsten Zubehör und Aufbewahrungskoffer

-- Produkt nicht mehr verfügbar --

Alternative: Ersascope M

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Technische Daten

ERSASCOPE Stativ

Abmessungen (B x T x H) in mm

500 x 520 x 400

Gewicht in kg

Ausführung

Aluminiumdruckguss, Z-Achse mit Schnell-/Feinverstellung auf Aufnahme für ERSASCOPE-Inspektionsoptiken

Ausführung antistatisch (j/n)

Anschlüsse

Faseroptische Lichtleiter mit LEMO-Stecker für ERSASCOPE Optiken und Anschlussstecker 15 mm für Lichtquelle, zusätzlicher 1.000-mm-Schwanenhals-Lichtleiter für Lichtpinsel, integrierte USB 2.0 Kameraanschlussleitung (USB-A/Mini-USB)

Inspektionsoptik ERSASCOPE 2 Grundgerät

Gesamtlänge in mm

155

Gewicht in g

170

Prinzip

Endoskopisch-optisches System

Ausführung

Edelstahl, integrierte Optik, Lichtführung über integrierte faseroptische Lichtleiter

Lichtregelung

Getrennte Blenden für Front- und Gegenlicht

Gegenlichteigenschaften

Mechanisch gekoppelt, höhenverstellbar, ausschwenkbar in zwei Achsen, Umlenkprisma wechselbar

Fokuseinstellung

Fokusring mit Mikrometerskala (für ImageDoc EXP Kalbriergruppen)

Anschlüsse

LEMO-Buchse für Lichtzuführung, Schnellwechselanschluss für ERSASCOPE 2 Inspektionsköpfe, optischer Ausgang M12x1 (C-Mount via TV-Adapter)

Wechseloptik 90° BGA-Kopf

Ausführung

Edelstahl, integrierte Optik, Stereobeleuchtung über Faserlichtleiter, armierte Prismenumlenkoptik 90°

Anwendung

Inspektion verdeckter Lötstellen bei Spaltmaßen von 100 bis 1.500 µm (BGA, PLCC, QFP etc.)

Gesamtlänge in mm

Gewicht in g

ca. 4

Vergrößerung

bis 425fach (nativ auf 20"-TFT-Monitor bei 1.600 x 1.200 Pixel)

Standfläche

3 mm x 6 mm

Bildwinkel

23°

Fokusbereich

0 - unendlich mm

Wechseloptik 90° FlipChip-Kopf

Ausführung

Edelstahl, integrierte Optik, Stereobeleuchtung über Faserlichtleiter, Spiegelumlenkoptik 90°

Anwendung

Inspektion verdeckter Lötstellen bei Spaltmaßen von 25 bis 100 µm (µBGA, CSP, Flip Chip etc.)

Gesamtlänge in mm

Gewicht in g

Vergrößerung

bis 700fach (nativ auf 20"-TFT-Monitor bei 1.600 x 1.200 Pixel)

Standfläche

1,5 mm x 4,5 mm (0,6 mm x 4,0 mm)

Bildwinkel

23°

Fokusbereich

0 - unendlich mm

Wechseloptik 0° Aufsichtskopf

Ausführung

Edelstahl, integrierte Optik, Dreipunktbeleuchtung über Faserlichtleiter

Anwendung

Aufsichtsinspektion mit weitwinkligem Blick bei hoher Vergrößerung

Gesamtlänge in mm

Gewicht in g

Vergrößerung

bis 250fach (nativ auf 20"-TFT-Monitor bei 1.600 x 1.200 Pixel)

Standfläche

6 mm Durchmesser

Bildwinkel

38°

Fokusbereich

3 - unendlich mm

Inspektionskamera

Ausführung

Hochwertige CCD-Farbkamera mit digitaler Bildübertragung

Auflösung

1.280 x 1.024 Pixel (1,3 Megapixel, SXGA, 4:3, Sensor 1/3")

Anschlüsse

C-Mount-Objektivanschluss, USB2.0

Energieversorgung

via USB 2.0

Lichtquelle

Ausführung

High-Power-LED-Tageslichtquelle, ca. 5.800 K Lichtfarbe

Helligkeit

ca. 470 lm bei fused-Faser 5 mm, ca. 640 lm bei Faser 8 mm (1.000 mm Länge)

Lebensdauer

ca. 30.000 Stunden (70% Helligkeit)

Leistungsaufnahme

max. 65 W

Energieversorgung

24 V DC / 5.420 mA

Nennspannung in V AC

100 - 240 (Steckernetzteil 24 V DC Ausgang)

Prüfzeichen

Gewicht in kg

2,1

Ausführung antistatisch (j/n)

Abmessungen (B x T x H) in mm

170 x 196 x 98

Anschlüsse

15-mm-Stecker-Lichtauslass, ESD-Buchse, DC-Buchse, USB 2.0 zur Fernsteuerung, Klinkenanschluss 2,5 mm für Fußschalter

Inspektionstisch

Ausführung

XY-Tisch mit Feinverstellung, drehbar, kugelgelagert, Aluminium, mit vier zusätzlichen Auflagefüßen

Abmessungen (B x H) in mm

Durchmesser 320 x 80

Verfahrbereich

80 mm in X- und Y-Richtung, 360° drehbar mit 90° Rastmöglichkeit

Gewicht in kg

Ausführung antistatisch (j/n)

Verfügbare Varianten

Folgende Produktvarianten oder Module sind verfügbar:

Hochflexibles Inspektionsssystem für verdeckte Lötstellen und mehr

Artikel-Nr.: 0VSSC600

Anwendung

Inspektion verdeckter Lötstellen und mehr

Extreme Flexbilität durch sieben Bewegungsachsen beim Inspizieren von BGA, µBGA, CSP, Flip Chip, CGA und Durchstieg bei THT-Anschlüssen. Ermöglicht Bewertung von Fersenfüllungen bei QFP, SOIC und anderen Bauteilen mit Gull-Wing-Anschlüssen, Benetzungslänge und innere Benetzung bei PLCC und anderen Bauteilen mit J-Anschlüssen. Verschiedenste Blickwinkel durch Kippen, Drehen, Neigen - auch bei hoher Umbauung durch Nachbarbauteile! Weitwinkliger Blick ermöglicht Inspektion von VIA-Wandungen, Steckbuchsen usw. ohne Kippen der Optik (durch Shift-Methode)! Erstellen Sie durchgängig scharfe Bilder aus mehreren Einzelbildern mit verschiedenen Fokuseinstellungen durch die FocusFusion-Funktion von ImageDoc v3 EXP (Option)!