IR 500 (abgekündigt)

Kompakte BGA-/SMT-Reflow-Technologie für jeden Anwender

Das bewährte und flexible Reworksystem Ersa IR 500 ist die kompakte Lösung für vielfältige Reflow-Lötarbeiten an BGA/SMT und konventionellen Baugruppen.

Ersa setzt beim IR 500 konsequent auf die Vorteile der Dunkel-IR-Technologie. Das Ergebnis: Die Baugruppen und Komponenten werden durch Strahlungswärme gleichmäßig und schonend erhitzt; bauteilspezifische Düsen entfallen. Für die Prozessgestaltung lassen sich die Leistungen des IR-Obenstrahlers und des IR-Untenstrahlers individuell einstellen. Das patentierte Blendensystem des Obenstrahlers schützt empfindliche Bauteile vor unerwünschter Erwärmung und lässt das gleichzeitige Einlöten mehrerer Bauteile zu. Mit der eingebauten Vakuumpipette können Sie ein weites Bauteilspektrum beim Entlöten automatisiert von der Platine abheben.

Das IR 500 ist einfach zu bedienen, die Prozessparameter lassen sich mit den übersichtlich angeordneten Funktionselementen leicht einstellen. Insgesamt zeichnet sich das Gerät durch ein hohes Maß an Flexibilität aus; die Vielfalt der verarbeitbaren Bauelemente reicht von kleinsten SMT-Chips über BGAs und SMT-Steckerleisten bis hin zu großen, durchkontaktierten Elementen (bis 60 x 60 mm).

Über die integrierte digitale Lötstation können Sie mit einem Thermoelement zusätzlich Temperaturdaten erfassen oder eines von bis zu fünf anschließbaren Handlöt- / bzw. Entlötwerkzeugen betreiben.

Anschließbare Werkzeuge:

1. Lötkolben POWER TOOL
2. Lötkolben TECH TOOL
3. Lötkolben MICRO TOOL
4. Entlötpinzette CHIP TOOL
5. Entlötwerkzeug X-TOOL

In Kombination mit einer Kamera zur Prozessbeobachtung (RPC 500 oder PL 550) erhöht sich die Prozessqualität weiter. Die Lötstelle kann stark vergrößert betrachtet werden, Sie haben den Lötprozess jederzeit visuell unter Kontrolle.

-- Produkt nicht mehr verfügbar --

Alternative Produkte: IR 550, HR 100, HR 200