IR/PL 550 (abgekündigt)
Artikel-Nr.: 0IR550A & 0PL550A
Hochflexibles IR-Rework-System mit präziser Bauteilplatzierung.
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IR 550 mit 800-W-IR-Heizkopf mit Blendensystem
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Homogene 800-W-IR-Untenheizung
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Eingebaute "DIGITAL 2000 A"-Lötstation für Nacharbeit und Restlotentfernung
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Geschlossener Temperaturregelkreis mit Thermoelement oder berührungslosem Sensor
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Präzisions-Platziersystem PL 550 (+/- 0,025 mm) mit Motorzoom-AF-Kamera, kontrastreicher LED-Beleuchtung und automatisch schaltendem Vakuum
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Motorzoom-Reflow-Prozesskamera zur Prozessbeobachtung
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Intuitive Bedienung mit und ohne PC-Anbindung
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Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware IRSoft
- Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station
-- PL 550 nicht mehr verfügbar ab Dezember 2019 --
Alternative Produkte: HR 600, HR 550 und ein neues Produkt in Kürze. Das IR 550 Reworksystem ist als Standalone-System weiter verfügbar!
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Technische Daten
Anwendung
Flexible Baugruppenreparatur
Alle Arten von SMD von 1 x 1 bis 40 x 40 mm können verarbeitet werden. Flexibles Entlöten, Platzieren und Einlöten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), z.B. Chips bis 0402, SOIC, MLF, CSP, µBGA, BGA, QFP, PLCC. Plastik-BGA-Bauteile sind eine typische Rework-Anwendung für das System IR 550; für QFP-Bauteile steht eine optionale Splitoptik-Kassette zur Verfügung.
Da keine Düsen erforderlich sind, können auch Sonderbauteile wie Abschirmbleche oder Stecker sehr gut bearbeitet werden.
Fragen zu Ihren Anwendungen beantworten die Ersa Anwendungsexperten.
Optionen
Ersa empfiehlt folgendes Zubehör:
für PL550
Artikel-Nr.: 0PL500A-SPC
Artikel-Nr.: 0PL500A-SPC
Splitoptik-Kassette
für PL550
Vergrößerte Darstellung zweier diagonaler Bauteilecken bei quadratischen Bauteilen erlaubt eine höhere Vergrößerung für die Bauteilausrichtung. Besonders geeignet für große QFP-Bauteile und BGAs (besonders ohne zentrale Balls).
für Ersa IR/PL 550 und IR/PL 650
Artikel-Nr.: 0IR6500-17
Artikel-Nr.: 0IR6500-17
Leiterplatten-Zusatzhalter
für Ersa IR/PL 550 und IR/PL 650
Leiterplatten-Zusatzhalter für asymmetrische Leiterplatten oder Leiterplatten mit Ausbrüchen oder Steckerleisten an der Seite. Flexibel einstellbar mit Schnellspannvorrichtungen.
einsetzbar mit IR500, IR550 und IR650
Artikel-Nr.: 0PH360
Artikel-Nr.: 0PH360
Platinenhalter
einsetzbar mit IR500, IR550 und IR650
Zur Aufnahme und effizienten Unterstützung größerer Platinen, auch mit Ausbrüchen, Steckern und nicht-rechteckigen Formen.
Maximale Leiterplattengröße ca. 270 x 365 mm.
für AccuTC-Thermoelemente
Artikel-Nr.: 0IR5500-35
Artikel-Nr.: 0IR5500-35
Flexpoint-TE-Halter
für AccuTC-Thermoelemente
Äussert flexible und stabile Platzierung des Thermoelements neben dem Bauteil, nahe der Lötstelle. Robuste Ausführung aus Vollmetall. Gelenke einstellbar. Passend für AccuTC-Thermoelemente.
Metall-Mikrosauger 0,9 mm mit Silikonsaugnapf 1 mm
Artikel-Nr.: 0IR5500-40 + 0IR4520-07
Artikel-Nr.: 0IR5500-40 + 0IR4520-07
Mikrosauger Typ 0510
Metall-Mikrosauger 0,9 mm mit Silikonsaugnapf 1 mm
Der Vollmetall-Sauger 0IR5500-40 hat Düsendurchmesser von 0,9 mm außen und 0,5 mm innen. Er kann direkt zum Abheben von z.B. kleinen Chip-Bauteilen eingesetzt werden.
Sollten ein Bauteil eine hohe Adhäsionskraft aufweisen, z.B. durch großflächige Unterseitenanschlüsse, dann kann auf die vordere Düse noch der 1 mm Silikonsaugnapf 0IR4520-07 aufgesetzt werden. Durch die bessere Abdichtung wird eine höhere Abhebekraft erreicht.
Ergänzende Produkte
Weiteres Zubehör finden Sie im Ersa Shop.
Verfügbare Varianten
Folgende Produktvarianten oder Module sind verfügbar:
Artikel-Nr.: 0IR550A
IR 550 Rework System
- Mittelwellige IR-Technologie sorgt für homogene Erwärmung und geringe Temperaturunterschiede
- Patentiertes Blendensystem am IR-Obenstrahler ersetzt teure, bauteilspezifische Düsen
- Eingebaute Vakuumpipette zur Bauteilentnahme
- Kleine Bauteile werden nicht weggeblasen, weil keine Heißluft eingesetzt wird
- Temperatur wird mit Thermoelement oder berührungslosem IR-Sensor direkt am Bauteil gemessen
- Vollautomatische Temperaturprozessführung
mit Reflow-Prozesskamera
Artikel-Nr.: 0PL550A
Artikel-Nr.: 0PL550A
Präzisions-Platziersystem PL 550 A
mit Reflow-Prozesskamera
- Intuitive Platzierung von Bauteilen der Kantenlänge 1 x 1 mm bis 40 x 40 mm
- Hochauflösende Motorzoom-Kamera bietet optimale Darstellung von Bauteil und Platine
- Getrennt regelbare LED-Beleuchtung für Bauteil und Platine garantiert optimale Ausleuchtung
- Bauteile werden kraftgesteuert (ca. 1,5 N) immer gleichmäßig abgesetzt
- Inklusive Motorzoom-Reflowprozesskamera und Schwenkarm
nachrüstbar mit Reflow-Prozesskamera
Artikel-Nr.: 0PL550AU
Artikel-Nr.: 0PL550AU
Präzisions-Platziersystem PL 550 AU
nachrüstbar mit Reflow-Prozesskamera
- Intuitive Platzierung von Bauteilen der Kantenlänge 1 x 1 mm bis 40 x 40 mm
- Hochauflösende Motorzoom-Kamera bietet optimale Darstellung von Bauteil und Platine
- Getrennt regelbare LED-Beleuchtung für Bauteil und Platine garantiert optimale Ausleuchtung
- Bauteile werden kraftgesteuert (ca. 1,5 N) immer gleichmäßig abgesetzt
Kamera mit Schwenkarm
Artikel-Nr.: 0VSRPC-UKIT2
Artikel-Nr.: 0VSRPC-UKIT2
Reflow-Prozesskamera Nachrüstkit
Kamera mit Schwenkarm
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Motorzoom-Kamera zeigt Lötprozess live, mit hoher Vergrößerung
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Regelbares LED-Ringlicht sorgt für optimale Ausleuchtung der Lötstellen
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Kameraschwenkarm (nicht abgebildet) sorgt für den richtigen Blickwinkel bei allen Baugruppen
