IR/PL 650 (abgekündigt)
Artikel-Nr.: 0IR650A & 0PL650A
Leistungsstarkes, universelles IR-Rework-System mit teilautomatischer Bauteilplatzierung.
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Vier programmierbare Heizzonen im Obenstrahler 1.200 W
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Fünf programmierbare Heizzonen im Untenstrahler 3.200 W
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Eingebaute "DIGITAL 2000 A"-Lötstation für Nacharbeit & Restlotentfernung
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Vier Thermoelement-Messkanäle und ein berührungsloser IR-Sensor
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DynamicIR-Heiztechnologie für große (460 x 560 mm) Leiterplatten
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Hochgenaues (+/- 0,025 mm) Auto Pick & Place mit Motorzoom-AF-Kamera
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Intuitive Bedienung mit PC-Anbindung
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Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware IRSoft
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Motorzoom-Reflow-Prozesskamera zur Prozessbeobachtung
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Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station
-- Produkt nicht mehr verfügbar ab 08/2019 --
Alternative Produkte: HR 600, HR550, HR 600 XL
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Technische Daten
Anwendung
Leistungsstarke Baugruppenreparatur
Flexibles Entlöten, Platzieren und Einlöten aller Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD), besonders: hochmassige BGA, metallische BGA, CGA, CCGA, BGA Sockel, Multilayer-Platinen oder aluminiumkaschierte Substrate, BGA-Steckerleisten, große QFP, große PLCC, hochpolige THT-Bauteile. Für QFP-Bauteile steht eine optionale Splitoptik-Kassette zur Verfügung.
Fragen zu Ihren Anwendungen beantworten die Ersa Anwendungsexperten.
Optionen
Ersa empfiehlt folgendes Zubehör:
für PL 650
Artikel-Nr.: 0PL6500-11
Artikel-Nr.: 0PL6500-11
Splitoptik-Kassette
für PL 650
Darstellung der Bauteilecken bei quadratischen Bauteilen erlaubt eine höhere Vergrößerung für die Bauteilausrichtung.
Besonders geegnet für große QFP-Bauteile.
für Ersa IR/PL 550 und IR/PL 650
Artikel-Nr.: 0IR6500-17
Artikel-Nr.: 0IR6500-17
Leiterplatten-Zusatzhalter
für Ersa IR/PL 550 und IR/PL 650
Leiterplatten-Zusatzhalter für asymmetrische Leiterplatten.
Metall-Mikrosauger 0,9 mm mit Silikonsaugnapf 1 mm
Artikel-Nr.: 0IR5500-40 + 0IR4520-07
Artikel-Nr.: 0IR5500-40 + 0IR4520-07
Mikrosauger Typ 0510
Metall-Mikrosauger 0,9 mm mit Silikonsaugnapf 1 mm
Der Vollmetall-Sauger 0IR5500-40 hat Düsendurchmesser von 0,9 mm außen und 0,5 mm innen. Er kann direkt zum Abheben von z.B. kleinen Chip-Bauteilen eingesetzt werden.
Sollten ein Bauteil eine hohe Adhäsionskraft aufweisen, z.B. durch großflächige Unterseitenanschlüsse, dann kann auf die vordere Düse noch der 1 mm Silikonsaugnapf 0IR4520-07 aufgesetzt werden. Durch die bessere Abdichtung wird eine höhere Abhebekraft erreicht.
Ergänzende Produkte
Weiteres Zubehör finden Sie im Ersa Shop.
Verfügbare Varianten
Folgende Produktvarianten oder Module sind verfügbar:
mit Reflow-Prozesskamera
Artikel-Nr.: 0IR650A
Artikel-Nr.: 0IR650A
IR 650 Rework System
mit Reflow-Prozesskamera
- Mittelwellige IR-Technologie sorgt für homogene Erwärmung und geringe Temperaturunterschiede
- Patentiertes Blendensystem am IR-Obenstrahler ersetzt teure, bauteilspezifische Düsen
- Großer, motorisch verfahrender Heizkopf mit bis zu 120 mm Arbeitsbreite
- Eingebaute Vakuumpipette zur Bauteilentnahme
- Kleine Bauteile werden nicht weggeblasen, weil keine Heißluft eingesetzt wird
- Schwenkbare RPC-Kamera bereits vormontiert
Artikel-Nr.: 0PL650A
Motorisches Präzisions-Platziersystem PL 650
- Automatisiertes Pick & Place von Bauteilen der Kantenlänge 1 x 1 mm bis 60 x 60 mm
- Hochauflösende Motorzoom-Kamera bietet optimale Darstellung von Bauteil und Platine
- Getrennt regelbare, vierseitige LED-Beleuchtung für Bauteil und Platine garantiert optimale Ausleuchtung
- Bauteile werden kraftgesteuert (ca. 2-3 N) immer gleichmäßig abgesetzt
- Autofokus und Weißabgleich auf Tastendruck
