Rework- & Inspektions-Systeme (abgekündigt)

HR 600 Hybrid Rework System komplett mit RPC-Kamera
 

HR 600 (abgekündigt)

Hybrid Rework System - automatisches Entlöten, Platzieren und Einlöten von SMT Bauteilen. Produkt abgekündigt, Folgemodell HR 600/2.
 
Ersa IR/PL 550 Rework System (PC & Monitor optional auf Anfrage)
 

IR/PL 550 (abgekündigt)

Hochflexibles IR-Rework-System mit präziser Bauteilplatzierung.
 
Ersa IR/PL 650 Rework System (PC & Monitor optional auf Anfrage)
 

IR/PL 650 (abgekündigt)

Leistungsstarkes, universelles IR-Rework-System mit teilautomatischer Bauteilplatzierung.
 
Ersa IR/PL 650 XL - Rework-Kraftpaket für XL Baugruppen
 

IR/PL 650 XL (abgekündigt)

XL-Rework-System mit höchster Heizleistung (9.200 W) für große und komplexe Platinen. Produkt abgekündigt 12/2019.
 
Rework-Station IR 500 - die ideale Lösung fü die Reparatur von Mobiltelefon-Baugruppen
 

IR 500 (abgekündigt)

Die kompakte Lösung für vielfältige Reflow-Lötarbeiten an BGA-/SMT- und konventionellen Baugruppen. Produkt abgekündigt.
 
ERSASCOPE 1 Original Inspektionssystem (0VSSC070)
 

ERSASCOPE 1 (abgekündigt)

Hochwertiges BGA-Inspektionssystem für BGA, µBGA, CSP, Flip Chip und andere verdeckte Lötstellen Produkt abgekündigt 08/2018.
 
ERSASCOPE 2 Inspektionssystem (0VSSC600)
 

ERSASCOPE 2 (abgekündigt)

High-End-BGA-Inspektionssystem für BGA, µBGA, CSP, Flip Chip und andere verdeckte Lötstellen. Produkt abgekündigt 08/2018.
 
ERSASCOPE 2 XL Inspektionssystem (0VSSC600X)
 

ERSASCOPE 2 XL (abgekündigt)

High-End-BGA-Inspektionssystem für BGA, µBGA, CSP, Flip Chip und andere verdeckte Lötstellen auf besonders großen Leiterplatten. Produkt abgekündigt 08/2018.
 
 
Abgekündigte Ersa Produkte