ERSASCOPE 2 (abgekündigt)
Artikel-Nr.: 0VSSC600
High-End-BGA-Inspektionssystem für BGA, µBGA, CSP, Flip Chip und andere verdeckte Lötstellen. Produkt abgekündigt 08/2018.
ERSASCOPE 2 - die Komplettlösung zur Inspektion von BGA, CSP, Flip Chip, Fersenfüllung, THT-Durchstieg und anderen verdeckten Lötstellen
- High-End-Endoskop-Inspektionssystem inklusive 3 Schnellwechselköpfen:
- 90° BGA-Kopf (ca. 280 µm Spaltmaß)
- 90° FlipChip-Kopf (ca. 30 µm Spaltmaß)- 0° Weitwinkelkopf, z.B. für VIA-Inspektion ohne Kippung der Optik
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7 Bewegungsachsen für flexible Anpassung an praktisch jeden erforderlichen Blickwinkel
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Leistungsstarke, dimmbare LED-Lichtquelle in Tageslichtfarbe
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Hochqualitative 1,3-Megapixel-CCD-Farbkamera mit USB-Anschluss
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XY-Drehtisch mit Präzisionsstellrädern, frei unter der Optik positionierbar
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Optimales Lichtmanagement:
- Faseroptisches Stereofrontlicht in den Inspektionsköpfen
- Mechanisch gekoppeltes, schwenk- und drehbahres Gegenlicht
- Faseroptik-Schwanenhals zur gezielten Beleuchtung von allen Seiten
- Separate Lichtmengeneinstellung für alle Lichtleiter
- Mit Lichtpinseln, Lichtleiterverlängerung und Iris-Blendenmodul
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Fokussierring-Skala zur Nutzung mit Kalibriergruppen in der Messfunktion von ImageDoc EXP
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Komplettset mit dem wichtigsten Zubehör und Aufbewahrungskoffer
-- Produkt nicht mehr verfügbar --
Alternative: Ersascope M
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