ERSASCOPE 2 XL (abgekündigt)
Artikel-Nr.: 0VSSC600X
High-End-BGA-Inspektionssystem für BGA, µBGA, CSP, Flip Chip und andere verdeckte Lötstellen auf besonders großen Leiterplatten. Produkt abgekündigt 08/2018.
ERSASCOPE 2 XL - die Komplettlösung zur Inspektion von BGA, CSP, Flip Chip, Fersenfüllung, THT-Durchstieg und anderen verdeckten Lötstellen auf besonders großen Leiterplatten
- High-End-Endoskop-Inspektionssystem inklusive drei Schnellwechselköpfen:
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- 90° BGA-Kopf (ca. 280 µm Spaltmaß)
- 90° Flip-Chip-Kopf (ca. 30 µm Spaltmaß)
- 0° Weitwinkelkopf, z.B. für VIA-Inspektion ohne Kippung der Optik
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6 Bewegungsachsen für flexible Anpassung an praktisch jeden erforderlichen Blickwinkel
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Leistungsstarke, dimmbare LED-Lichtquelle in Tageslichtfarbe
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Hochqualitative 1,3 Megapixel CCD-Farbkamera mit USB-Anschluss
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XY-Tisch in XL-Version mit Präzisionsstellrädern, frei unter der Optik positionierbar
- Optik-Auszieheinheit, zur Inspektion vorderer Bauteile auf besonders tiefen Leiterplatten
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Optimales Lichtmanagement:
- faseroptisches Stereofrontlicht in den Inspektionsköpfen
- mechanisch gekoppeltes, schwenk- und drehbahres Gegenlicht
- Faseroptik-Schwanenhals zur gezielten Beleuchtung von allen Seiten
- separate Lichtmengeneinstellung für alle Lichtleiter
- mit Lichtpinseln, Lichtleiterverlängerung und Iris-Blendenmodul
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Fokussierringskala zur Nutzung mit Kalibriergruppen in der Messfunktion von ImageDoc EXP
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Komplettset mit dem wichtigsten Zubehör und Aufbewahrungskoffer
-- Produkt nicht mehr verfügbar --
Alternative: Ersascope M
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