berdrucken

Ein Begriff aus der Through Hole Reflow/Pin in Paste Technologie. Um die gesamte Durchkontaktierung mit Lot zu füllen muss, auf Grund des Metallgehaltes (Volumen) der Lotpaste von nur ca. 50%, sehr viel Lotpaste auf die entsprechenden Pads gedruckt werden. Da die gegebene Padfläche hierfür meist nicht ausreicht, wird über die Padfläche "hinausgedruckt". Das Überdrucken ist aber kritisch, da sich die Paste beim Aufschmelzen im Ganzen auf das Pad zurückfließen muss. Separiert sich die Paste beim Zurückziehen, entstehen Lotkugeln.

Weitere Begriffe

Balling-Test von Lotpasten, BGA / Ball Grid Array, Bandtransport, Bauelement, Baugruppe, Benetzung, Benetzungskraft, Benetzungslänge, Benetzungswaage, Benetzungswinkel, Benetzungszeit, Bestückautomat, Bestückversatz, Black Pad, Blei, Bleifreies Löten, Bleistift Spitze, Bonden, Bronze, Bruch