BGA / Ball Grid Array

Bauform von SMT Bauteilen. Die Anschlüsse sind kugelförmig und befinden sich flächig auf der Unterseite des Bauteilgehäuses.

Weitere Begriffe

Balling-Test von Lotpasten, Bandtransport, Bauelement, Baugruppe, Benetzung, Benetzungskraft, Benetzungslänge, Benetzungswaage, Benetzungswinkel, Benetzungszeit, Bestückautomat, Bestückversatz, Black Pad, Blei, Bleifreies Löten, Bleistift Spitze, Bonden, Bronze, Bruch, Brückenbildung