CAF

CAF ist die Abkürzung für "Conductive Anodic Filament" und beschreibt eine Art der Kupfermigration im Inneren einer Leiterplatte zwischen Durchkontaktierungen oder zwei benachbarten Leiterbahnen. Dabei bildet sich ein leitfähiger Pfad zwischen Metallisierungen die auf unterschiedlichen Gleichspannungspotentialen liegen. Die Höhe der Spannung, die umgebende Feuchtigkeit und die Temperatur beeinflussen diesen Vorgang.

Weitere Begriffe

CAD, CAM, CEM Basismaterial, Chemisch Silber, Chemisch Zinn, Chip, Chip Bauteil, Chipbonden, Chip Carrier, Chip on board, Chlorid, Coffin Manson, Computergesteuerte Lötsysteme, Conformal coating, Connected solder balls, Crack, CTE