CEM Basismaterial

Kostengünstiges Verbundbasismaterial für Leiterplatten das qualitativ unterhalb der FR4 Materialien anzusiedeln ist, da diese Materialien nicht durchgängig aus einem Glasgewebeträger bestehen. CEM-1 als preisgünstigstes Basismaterial hat einen Kern aus epoxydharzimprägniertem Papier mit je einer Außenlage Glasgewebe. CEM-3 hat einen Kern aus Glas-Wirrfaser mit Epoxydharz-Imprägnierung und ebenfalls je einer Glasgewebe-Außenlage.

Weitere Begriffe

CAD, CAF, CAM, Chemisch Silber, Chemisch Zinn, Chip, Chip Bauteil, Chipbonden, Chip Carrier, Chip on board, Chlorid, Coffin Manson, Computergesteuerte Lötsysteme, Conformal coating, Connected solder balls, Crack, CTE