Coffin Manson

Der Dehnungsansatz nach Coffin-Manson dient der Zuverlässigkeitsabschätzung. Dabei unterliegt der Abschätzung der Feststellung, dass Temperaturwechsel sich Lebensdauer mindernd auf elektrische Bauteile auswirken. Der Lebensdauertest nach Coffin-Manson versucht dabei die Anzahl der Zyklen zum Erreichen eines Fehlerkriteriums festzustellen. Dabei werden Bauteile so stark beansprucht, dass es zur plastischen Verformung kommt.

Weitere Begriffe

CAD, CAF, CAM, CEM Basismaterial, Chemisch Silber, Chemisch Zinn, Chip, Chip Bauteil, Chipbonden, Chip Carrier, Chip on board, Chlorid, Computergesteuerte Lötsysteme, Conformal coating, Connected solder balls, Crack, CTE