Connected solder balls

Kleine Lotperle an der Seite von SMT Chipbauteilen die nach dem Reflowlöten auftreten. Unkritisch wenn die Perlen fest in Flussmittelrückstände eingebettet sind. Reduzierbar durch Optimierung der Öffnungen in der Druckschablone für den Lotpastendruck.

Weitere Begriffe

CAD, CAF, CAM, CEM Basismaterial, Chemisch Silber, Chemisch Zinn, Chip, Chip Bauteil, Chipbonden, Chip Carrier, Chip on board, Chlorid, Coffin Manson, Computergesteuerte Lötsysteme, Conformal coating, Crack, CTE