Crack

Rissbildung in einer Lötstelle die durch thermodynamische Wechselbelastung initiiert wird. Häufige Ursache für die Rissbildung sind unterschiedliche Ausdehnungskoeffizienten der Fügepartner.

Weitere Begriffe

CAD, CAF, CAM, CEM Basismaterial, Chemisch Silber, Chemisch Zinn, Chip, Chip Bauteil, Chipbonden, Chip Carrier, Chip on board, Chlorid, Coffin Manson, Computergesteuerte Lötsysteme, Conformal coating, Connected solder balls, CTE