Dampfphasenlöten
Durch Dampf der kondensiert, kann Wärme übertragen werden. Dieses Prinzip wird beim Dampfphasenlöten dazu benutzt um elektronische Bauteile nach dem Reflow-Verfahren zu verlöten. Allerdings kann hierzu kein Wasserdampf verwendet werden. An das Dampf Medium werden besondere Ansprüche gestellt. Es darf zu keiner Korrosion führen, elektrisch nicht leitend sein und hohe Dampftemperaturen ohne hohen Druck zulassen. Als Medien dienen Flourcarbonen mit wählbaren Siedepunkten zwischen 180 – 260°C. Im Gegensatz zu normaler Konvektion (Trägermedium Gas) kann so Wärme um bis zu Faktor 10 schneller an die zu verlötende Baugruppe übertragen werden. Das Verfahren wird auch Kondensationslöten genannt.