Dickfilmtechnik
Mit Hilfe des Siebdrucks werden Leitungen und Widerstände und Kondensatoren auf einen isolierenden Träger aufgebracht. Dabei benutzt man pastenartige Mischungen mit leitenden oder dielektrischen Fähigkeiten. Nach dem Drucken werden die Pasten in einem Ofen eingebrannt, wobei die Materialien zu sehr widerstandsfähigen und zuverlässigen Schichten verschmelzen. Die Schichtdicke beträgt dabei zwischen 10 und 50µm. Weitere aktive und passive elektronische SMT Bauteile werden in nachfolgenden Fertigungsschritten im Reflowlötverfahren aufgebracht. So entstehen kostengünstig Module hoher Zuverlässigkeit, die auch in kritischen Umgebungsverhältnissen eingesetzt werden können.