DIL/DIP

DIP auch „Dual in-line-package“ genannt oder DIL „Dual In-Line“ haben die gleich Bedeutung. Diese Gehäuseform stellt die klassische Gehäuseform für bedrahtete IC’s dar, die ein längliches Gehäuse besitzen, welches 2 Anschlussreihen mit PINS aufweisen, die sich gegenüber liegen.

Weitere Begriffe

Dampfphasenlöten, Dauerbruch, Delamination, DFM, DFR, Dickfilmtechnik, Die, Die Bonden, Diffusion, Diffusionszone, Dispenser, Doppelwellenlöten, Drahtbonden, Druckgeschwindigkeit, Druckkopf, Druckversatz, Dünnschicht Technik, Durchkontaktierung