Fillet Lifting

Hierunter versteht man das Ablösen des Lots vom Kupfer-Pad, während der Abkühlphase nach dem Lötprozess. Auslöser für das Fillet Lifting sind meist unterschiedliche Wärmeausdehnungs-Koeffizienten von Lot, Leiterplatte und Kupfer-Pads.

Weitere Begriffe

Fehldruck, Fehlerrate, Festigkeit, Feuchtigkeit, Feuchte empfindliche Bauteile, Fiducial Marken, Fine Pitch, Fingertransport, Flammhemmer/Flammschutzmittel, Flat Packs, Fließverhalten, Flip Chip, Flussmittel, Flussmittelauftrag, Flussmitteldichte, Flussmittelreste, Footprint, FR 2 Basismaterial, FR 4 Basismaterial, FR 5 Basismaterial