Footprint

Mit „Footprint“ werden in der SMD Technik häufig die Anschlussflächen der Bauteile auf den Leiterplatten bezeichnet. Im gleichen Zusammenhang wird vom Footprint design gesprochen, den Abmessungen der Pads. Diese haben großen Einfluss auf die Ausbildung der Lötstellen.

Weitere Begriffe

Fehldruck, Fehlerrate, Festigkeit, Feuchtigkeit, Feuchte empfindliche Bauteile, Fiducial Marken, Fillet Lifting, Fine Pitch, Fingertransport, Flammhemmer/Flammschutzmittel, Flat Packs, Fließverhalten, Flip Chip, Flussmittel, Flussmittelauftrag, Flussmitteldichte, Flussmittelreste, FR 2 Basismaterial, FR 4 Basismaterial, FR 5 Basismaterial