Kondensationslöten
Durch kondensierenden Dampf wird Wärme übertragen. Dieses Prinzip wird beim Dampfphasenlöten dazu benutzt um elektronische Bauteile nach dem Reflow-Verfahren zu verlöten. Allerdings kann hierzu kein Wasserdampf verwendet werden.Das Medium darf zu keiner Korrosion führen, elektrisch nicht leitend sein und hohe Dampftemperaturen ohne hohen Druck zulassen. Zum Einsatz kommen Medien mit genau definierten Siedepunkten die im Bereich der Löttemperaturen liegen. Die Medien bestehen aus Flourcarbonen. Im Gegensatz zu normaler Konvektion (Trägermedium Gas) kann so Wärme um bis zu Faktor 10 schneller an die zu verlötende Baugruppe übertragen werden. Das Verfahren wird auch "vapor phase" Löten genannt.