Kupfermigration
Ausbildung eines leitfähigen Pfades zwischen zwei benachbarten Leiterbahnen, wobei die Leiterbahnen auf unterschiedlichen Gleichspannungspotentialen liegen müssen. Die Höhe der Spannung, die umgebende Feuchtigkeit und die Temperatur beeinflussen diesen Vorgang. Dieses Phänomen kann auch im Inneren von Leiterplatten auftreten, hier wird es als CAF (Conductive Anodic Filament) bezeichnet.