MID

Moulded Interconnection Device. Als MID werden Bauteile bezeichnet, bei denen metallische Leiterbahnen auf spritzgegossene dreidimensionale Kunststoffträger aufgetragen werden. Das Kunststoffgehäuse wird damit zum Schaltungsträger, die klassische Leiterplatte entfällt. Die Bauteile werden direkt auf die Metallisierung in Lotpaste bestückt und gelötet.

Weitere Begriffe

Magnesium, Manhatten Effekt, Mantelthermoelement, Matte Lotoberfläche, Mehrfachlötprozess, Mehrlagenschaltung, Meiselspitze, MELF Bauteile, Meniskus, Messboard, Metallgehalt, Metallisierung, Metallkernsubstrat, Metallschablone, Microvia, Miniwellenlöten, Migration, Multi-Chip Module, Multilayer