Pop Corn Effekt
Viele elektronische Bauteile reagieren empfindlich auf Feuchtigkeit und müssen deshalb in einer speziellen, vor Feuchtigkeit schützenden Verpackung aufbewahrt werden. Werden sie ohne Schutz in normaler Atmosphäre gelagert, können diese Bauteile Luftfeuchtigkeit absorbieren. Wenn diese Bauteile dann einen Reflow-Prozess durchlaufen, will aufgrund des schnellen Temperaturanstieg das aufgenommene Wasser verdampfen, was zu einem immensen Druckanstieg im Inneren der Bauteile führt. Eine Bildung von Rissen oder sogar das Aufplatzen des Bauteil Gehäuses kann die Folge sein. Dieses Aufplatzen der Bauteilgehäuse wird als Popcorn-Effekt bezeichnet. Die max. Lagerzeit in normaler Atmosphäre beschreibt der MSL (Moisture sensitivity level) der in der Regel auf dem Bauteillabel oder im Datenblatt angegeben ist.