Reflowofen
In einem Reflowofen wird auf elektronische SMT Baugruppen gezielt und definiert Wärmeenergie übertragen. Dies führt zur Erwärmung der Baugruppe, wobei bestimmte Vorgaben und Grenzen beachtet werden müssen. Die Maximal Temperatur auf der Baugruppe ist dabei höher als der Schmelzpunkt der applizierten Lotpaste, so dass ein Aufschmelzen der Lotpaste sichergestellt ist. Der auf der Baugruppe gemessene Temperatur-Zeit-Verlauf ist charakteristisch und wird als Sattelprofil oder Linearprofil bezeichnet. Die Wärmeübertragung in Reflowsystemen findet heute allgemein üblich mit umgewälzter Heissluft oder einem Schutzgas statt , daher auch der Name Konvektionslöten. In den Anfängen der SMD Technologie erfolgte die Wärmeübertragung durch Infrarot Strahler. Die IR Strahlung hat jedoch den großen Nachteil, dass sie von unterschiedlichen Bauteilgehäuse Oberflächen unterschiedlich stark absorbiert wird. Das hat zur Folge, dass sich die entsprechenden Bauteile unterschiedlich stark erwärmen. Diese Temperaturunterschiede gilt es aber zu vermeiden und so klein wie möglich zu halten. Die Konvektion bietet hier klare Vorteile, aus diesem Grund hat sie sich durchgesetzt.