Silbermigration
Silber neigt stark zu Migration, da Silberoxid wasserlöslich ist. Auf elektronischen Baugruppen ist Migration die Bildung leitfähiger Pfade durch die Wanderung von Metallionen zwischen Leiterbahnen unterschiedlichen Potentials unter dem Einfluss von Feuchtigkeit. Dabei geschieht der Materialtransport bevorzugt in Richtung des elektrischen Feldes. Bei kleinen Strukturen ist dieser Effekt von erheblicher praktischer Bedeutung. Die Migration kann zu Störungen, schlimmstenfalls zu Ausfällen von Elektronik durch Kurzschlüsse führen. Durch Zulegieren von Palladium kann die Silbermigration fast vollständig gestoppt werden. Auch andere Metalle wie Kupfer und Zinn neigen zu Migration, wenn auch langsamer.