Stand Off

Abstand der Bauteilunterseite von der Leiterplattenoberfläche, in der Regel über kleine Abstandshalter realisiert die in das Bauteilgehäuse, in Form kleiner Zapfen, integriert sind. Erforderlich damit beim Löten Flussmitteldämpfe unter dem Bauteil entweichen können.

Weitere Begriffe

Sattelprofil, Schablonendruck, Schaumfluxer, Schliff/Schliffbild, Schutzgaslöten, Schutzüberzug, Schwalllöten, Selbstzentrierung, Selektivlöten, Sensotronic, SIL, Silber, Silber-Palladium Oberflächen, Silbermigration, Siebdruck, SMD, SMT, SO Gehäuse, SOT Gehäuse, Sperrschicht