Trocknen
Trocknen ist die Temperaturauslagerung von Leiterplatten oder Bauteilen über einen längeren Zeitraum um flüchtige Stoffe auszutreiben. Der Temperaturbereich liegt bei 110 - 120°C. Beim Trocknen unter Vakuum kann die Temperatur entsprechend gesenkt werden. Beim Trocknen soll unerwünschte Feuchtigkeit und andere flüchtige Bestandteile aus der Leiterplattenfertigung beseitigt werden, die sich im Laufe der Zeit in Bauteilen und Leiterplatten einlagert haben. Sind diese flüchtigen Bestandteile beim Löten noch vorhanden, kann es zu einem hohen Dampfdruck im Inneren der Bauteilgehäuse oder Leiterplatten kommen. Der hohe Druck kann zum Platzen der Bauteilgehäuse oder zu Delaminationen des Basismaterials führen.