Wasseraufnahme
Viele elektronische Bauteile, aber auch Lotpasten reagieren empfindlich auf Feuchtigkeit und müssen deshalb in einer speziellen, vor Feuchtigkeit schützenden Verpackung aufbewahrt werden. Werden sie ohne Schutz in normaler Atmosphäre gelagert, können diese Bauteile Luftfeuchtigkeit absorbieren. Wenn diese Bauteile dann einen Reflow-Prozess durchlaufen, will aufgrund des schnellen Temperaturanstieg das aufgenommene Wasser verdampfen, was zu einem immensen Druckanstieg im Inneren der Bauteile führt. Eine Bildung von Rissen oder sogar das Aufplatzen des Bauteil Gehäuses kann die Folge sein. Die max. Lagerzeit in normaler Atmosphäre beschreibt der MSL (Moisture sensitivity level) der in der Regel auf dem Bauteillabel oder im Datenblatt angegeben ist. Lotpasten werden in Kühlschränken gelagert. Die ungeöffneten Behältnisse sollten grundsätzlich 6 - 12h vor der Verarbeitung aus dem Kühlschrank genommen werden, damit die Paste Zeit hat sich auf Raumtemperatur zu erwärmen. Öffnet man das Behätnis sofort nach Entnahme, kondensiert Luftfeuchtigkeit auf der Paste die von ihr absorbiert wird. Dadurch ändern sich die Pasteneigenschaften beim Löten.